深圳市通意达电子有限公司
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热管理指在不影响性能的情况下,采用先进材料、最新工具以及顶尖技术来控制系统温度的能力。一些特定的考虑事项,例如条件的多样性、对快速周转的需求以及成本意识等,都会使这一过程复杂化。为了快速有效的弥补起要求与规范之间的差距,工程分析、软件仿真和物理测试的结合使用具有非常重要的作用。
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为何需要热管理
市场一直在要求对产品进一步的微型化、增强性能以及不断降低成本,这就不可避免的提高了能耗与发热。高度的发热会对任何产品的可靠性与性能产生不利影响,使得热管理对于所有的电子产品来说都是一项影响到成功与否的关键因素。此外,电子行业的进步也在提升对散热的要求,这就提出了在冷却解决方案方面不断进行创新的需求。
电子行业中在热管理上的挑 战包括:
减小体积,
恶劣环境,
需要降低产品成本,
满足严格的标准要求,
消费者的要求和需求不断提升。
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莫仕的热管理开发系统
莫仕整合起了热工程的概论、多层分析、物理测试及深入仿真,提供极具成本效益的解决方案。一个良好的范例就是车载智能充电模块,这类模块良好贴合设备的性能曲线,提供设备制造商所需的最高功率。
莫仕热管理开发过程概览:
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莫仕的优势
Molex 拥有丰富的经验,在所服务的全部行业中都可将热管理应用于电子产品。在任何定制产品或解决方案的设计开发过程中,OEM 都可与 Molex 的工程团队同步开展工作,在具体的应用中对热性能进行优化。我们当前的一些技术优势包括:
高品质的热测试设施,模拟各种极端的环境条件
高级热建模,研究具有成本效益的设计修改
软件和物理测试与热策略相整合,查找出不同组合的工作温度范围
快速的热解决方案,提供可行的选项来缩短客户的上市时间
为定制解决方案提供多个维度的支持。我们对资源和需求进行调研、开展仿真和测试、使用先进的冷却解决方案(比如说热管或散热片)、提供能够在所需温度下运行的解决方案,并且识别出与修改有关的成本。我们协助客户针对其市场来识别出性价比最优的产品组合。
(文章转载自莫仕连接器)
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