Laird：杜邦推出创新电路板材料解决方案亮相2023台湾电路板行业国际展览会

杜邦电子与工业事业部旗下电子互连科技 (Interconnect Solutions) 专注于成为向行业提供信号完整性和电力传输的整体解决方案和系统设计的合作伙伴，将于2023 年台湾电路板行业国际展览会展示全系列先进的线路材料。该展览将于10月25-27日在台北南港展览馆举行，杜邦展位号为#N419。

随着人工智能（AI, Artificial Intelligence）、机器学习（Machine Learning）和5G网络的发展，市场对高速和高频设备的需求不断提升，以因应数据生成的快速发展。随着行业采用更密集封装和高度整合的封装载板和印刷电路板，印刷电路板行业正面临着电子设备小型化和功能不断增强的重大挑战和趋势。

“杜邦在全球印刷电路板行业和整个价值链建立了强大的实力。”杜邦电子互连科技事业部金属化与成像全球事业总监周圆圆介绍。“我们的团队一直在开发领先业界的先进金属化化学品，以因应快速成长的人工智能应用需求。此外，经由结合机器学习于我们的产品设计流程中，我们能够加快产品上市速度，并提供创新的解决方案，简化设计流程、提升生产良率并提高客户的整体效率。”

杜邦为载板和印刷电路板市场提供整体解决方案，使设计工程师能够将高性能材料和先进化学技术应用于挠性、刚性以及刚挠印制电路板和IC载板配置，以获得更高的性能和效率。杜邦拥有针对IC载板、高阶多层板（MLB）全制程以及AI应用的创新解决方案，并将在展会上展示用于AI芯片和服务器的先进电路材料。

杜邦™ Copper Gleam™ PPR-III pulse酸性电镀铜— 新一代运用于高阶多层板以及AI服务器站的脉冲电镀铜，以其出色的通孔分布率，满足未来的细线趋势和可靠性要求。

杜邦™ Circuposit™ SAP8000化学沉铜— 新一代用于SAP封装载板的金属化技术，是为高端CPU或GPU以及AI芯片应用等先进构装设计的离子钯系统化学铜流程。

杜邦™ Microfill™ SFP-II-M酸性电镀填孔— 新一代应用于先进封装载板和AI芯片的新型图形电镀填孔添加剂，其在大型尺寸的载板上具有良好的电镀均匀性，以符合高效能运算的发展趋势。

杜邦™ Riston® DI1500 & DI1600M干膜光阻 — 应用于IC载板的精细线路镭射成像干膜解决方案，具有优异的解析及附着能力以及稳定的生产良率。

此外，随着5G、物联网和自动驾驶技术的快速发展，PCB行业在降低互连应用的插入损耗和确保互连应用的信号完整性方面面临着巨大的挑战。杜邦的整体解决方案可实现低损耗和信号完整性，以满足更高频率和更高速信号传输应用的需求。

杜邦™ Pyralux® TFH/TFHS/GFL 低损耗软性电路基材和纯胶 — 实现信号完整性的业界领先低损耗全面解决方案，应用于消费电子领域。杜邦的设计能力使其整体解决方案能够实现低于同类产品的插入损耗，同时保留改性聚酰亚胺(mPI)的可加工和弯折性能的优势。

杜邦™ Pyralux® AP 软性电路基材解决方案 — 适用于航天、军工、汽车、通讯、工业及医疗等高可靠性应用，具备30年以上的应用实证。

杜邦™ Interra® HK04J 埋覆式电容先进解决方案 — 为改善高速印制电路电源完整性而开发，适用于通讯应用，满足生成式AI高速计算PCB电源完整性和设备小型化要求。

杜邦公司莱尔德高性能材料设计和生产的先进材料也在本届展会展出，这些材料在抑制电磁干扰，以及在宽频范围内抑制系统共模噪音方面卓有成效。Laird™Tflex™/Tputty™ 导热界面材料用于减少电磁干扰,Laird™ Steward™CM5441/CM6050 系列电感元件在宽频范围内有效抑制系统共模噪音。

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