为了应对这些数据密集型、空间受限的挑战,业界采用了多芯光纤推插型 (MPO) 和多芯光纤端接推插型 (MTP) 光纤连接器。这些经过验证的技术在超大规模数据中心得到了最广泛的应用,因为它们能够在单个连接器中同时支持多根光纤传输,从而提高带宽、减少端口数量并简化电缆管理。其卓越的性能和可扩展性使 MPO/MTP 连接器成为高速数据中心互连的行业标准。
与 MPO/MTP 技术的进步同步,超小型化外形规格 (VSFF)(例如 MMC 和 SN 电缆组件)已成为高密度连接的理想选择。VSFF 连接器外形小巧,可轻松处理单模和多模光纤,在数据中心安装和设计中提供通用性和灵活性。通过最大限度地减少物理占用空间和光纤密度,VSFF 组件可大幅节省空间并增强数据中心环境中的空气流通。
除了连接器技术进步之外,采用更细的纤芯(例如 200 微米纤芯)也促进了互连密度进一步提升。减小纤芯直径使得给定的光缆组件能够容纳更多纤芯,从而带来更高的端口数量和更高的系统容量。这种方法也有助于降低成本,因为它提高了光缆利用率并最大限度地降低了基础设施需求。
虽然光纤密度是数据中心设计中的关键因素,但考虑更广泛的互连组件生态系统也很重要。为了实现最佳性能和可扩展性,数据中心运营商必须仔细评估电缆组件设计、连接器质量以及整体系统集成。通过采用全面的互连基础设施方法,运营商可以最大限度地发挥高密度连接器和先进的数据中心运营的优势。