AI 带宽需求的急剧攀升,正促使工程师重新思考网络架构如何影响系统性能和长期成本。当电信号在高频下经标准 PCB 传输时,会迅速衰减,为了将数据通过长铜走线或电缆推送至面板屏蔽罩,会大量消耗功率预算。严格的购电协议往往会限制超大规模站点可从电网获取的总功率。每消耗一兆瓦用于维持网络架构的运行,就意味着少一兆瓦可用于实际处理任务,因此构建更精简的架构成为运营商的首要任务。
缩短交换机处理器与光学引擎之间的电气路径,可减轻长距离高速铜通路带来的信号重建负担,同时也为带宽扩展创造更高效的路径。对设计工程师而言,主要挑战在于信号完整性和功率。然而在集群层面,由此形成的架构也会影响提供可用算力的成本。要进行有建设性的总拥有成本比较,必须超越硬件采购价格,衡量每种架构在五到十年生命周期内对提供算力的成本的影响。
分析并未指出一个普遍适用的优胜方案。可插拔模块在极为重视可维护性和较低近期成本的场景中具有吸引力,而随着功率和密度限制加剧,CPO 变得更具竞争力。作为折中方案,近封装光学 (NPO) 可提供缩短铜走线长度的可行途径。然而,在 200G SerDes 以上,CPO 可实现更深层次的组件集成,功耗更低,且信噪比 (SNR) 更优。敏感性分析可以揭示在不同部署假设下的结果如何变化。其重点应放在光学架构如何影响集群的经济性上。



